產(chǎn)品介紹
殼體加工一般分三序:
一序:粗加工離合器接合面內(nèi)容和粗精加工工藝銷孔。
二序:以離合器接合面和工藝銷孔定位,加工周邊內(nèi)容。
三序:以前序加工的定位面和銷孔定位,精加工離合器接合面和關(guān)鍵部位。
殼體加工在具體加工過程中,我們需要根據(jù)工件,節(jié)拍和加工部位的不同,進(jìn)行靈活調(diào)整工序或機(jī)床類型等。
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